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4. El tamaño del espacio entre los disipadores calor debe ser una lámina silicona térmicamente conductora espesor apropiado, que se utiliza para los dispositivos potencia calefacción equipos electrónicos (circuitos integrados, tubos alimentación, tiristores, transformadores, etc.) y disipación calor. Instalaciones (disipadores calor, aluminio) en estrecho contacto entre sí para un mejor conducción del calor.

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2. Asegúrese que se pueda contactar directamente con el chip y el radiador.
3. Determine la ubicación contacto del chip y el radiador en el radiador.
4. Retire el papel protector.
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6. Presione la lámina</li><li>térmica varias veces, especialmente la parte del borde, para acercarla a la superficie del radiador;
7. Espere unos 2 minutos, retire el lado del papel protector la hoja térmica, está bien.

Nota:
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2. Permita una desviación medición 1-3 mm debido a la medición manual.</li></ul></li></ul>

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Cómo utilizar:
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Nota:
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