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<ul><li>¡Versión mejorada de SI4732 V6.8! ! ! Al utilizar una placa FPC de 0,2 mm de espesor, en comparación con la placa PCB tradicional de fibra de vidrio gruesa, se reduce la inductancia parásita a y el altavoz no está instalado en la parte superior. Gracias a la interfaz incorporada, la placa no necesita soldar el alimentador. Además, el cable de superior tiene un orificio de soldadura en el lado derecho de la posición fija. El soldador se puede soldar firmemente con un toque ligero, lo que reduce en gran medida la dificultad de instalación y construcción. Se agrega un diodo de supresión transitoria para suprimir el voltaje transitorio, y la capacitancia parásita del propio componente de protección destruirá la adaptación de impedancia durante la transmisión de la señal original, evitando que la señal se distorsione. El circuito amplificador interno IC utiliza componentes importados con una ganancia de señal máxima de 19dB. No es necesario utilizar una antena externa como en la versión anterior. Solo se necesita una antena de varilla de tracción común para obtener un buen rendimiento de recepción. (No incluida) Agrega un circuito amplificador Audio para resolver el problema del bajo volumen de la banda lateral única SSB en el firmware CEC en inglés. Se agregan filtros de paso de banda FM (modulación de frecuencia) y HF (modulación de amplitud de media y corta) a la placa adaptadora, lo que tiene una capacidad antiinterferencia más fuerte. Se seleccionan inductores de chip de bobinado de alta frecuencia y alta calidad, con alto valor Q, pequeña resistencia interna y selectividad de filtrado más fuerte. El tablero blando FPC utiliza un sin pegamento, y el PI se divide en dos tipos: con pegamento y sin pegamento. Este producto utiliza un sin pegamento, que es más resistente a altas temperaturas y tiene una vida útil más larga. El costo de utilizar el proceso de por inmersión es más alto que el de la placa estañada tradicional, que tiene confiabilidad y estabilidad en conductividad y resistencia a la oxidación. Los componentes se sueldan a máquina, lo que tiene una tasa de rendimiento más alta que la soldadura manual tradicional y tiene menos daño térmico en la placa blanda FPC y los componentes, mejorando enormemente útil. Debido a los diferentes lotes, puede haber diferencias en la apariencia del producto, el color y el texto impreso, lo que no afectará el uso. Color: naranja y amarillo Material:FPC Contenido del paquete: 2 módulo SI4732 V6.8 FPC modificado con kit de accesorios Solo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: Los reflejo de luz y diferente pantalla pueden hacer que el color del elemento de la imagen un poco diferente de lo real objeto. El error de medición permitido es +/- 1-3 cm.</li></ul>

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¡Versión mejorada de SI4732 V6.8! ! ! Al utilizar una placa FPC de 0,2 mm de espesor, en comparación con la placa PCB tradicional de fibra de vidrio gruesa, se reduce la inductancia parásita a y el altavoz no está instalado en la parte superior. Gracias a la interfaz incorporada, la placa no necesita soldar el alimentador. Además, el cable de superior tiene un orificio de soldadura en el lado derecho de la posición fija. El soldador se puede soldar firmemente con un toque ligero, lo que reduce en gran medida la dificultad de instalación y construcción. Se agrega un diodo de supresión transitoria para suprimir el voltaje transitorio, y la capacitancia parásita del propio componente de protección destruirá la adaptación de impedancia durante la transmisión de la señal original, evitando que la señal se distorsione. El circuito amplificador interno IC utiliza componentes importados con una ganancia de señal máxima de 19dB. No es necesario utilizar una antena externa como en la versión anterior. Solo se necesita una antena de varilla de tracción común para obtener un buen rendimiento de recepción. (No incluida) Agrega un circuito amplificador Audio para resolver el problema del bajo volumen de la banda lateral única SSB en el firmware CEC en inglés. Se agregan filtros de paso de banda FM (modulación de frecuencia) y HF (modulación de amplitud de media y corta) a la placa adaptadora, lo que tiene una capacidad antiinterferencia más fuerte. Se seleccionan inductores de chip de bobinado de alta frecuencia y alta calidad, con alto valor Q, pequeña resistencia interna y selectividad de filtrado más fuerte. El tablero blando FPC utiliza un sin pegamento, y el PI se divide en dos tipos: con pegamento y sin pegamento. Este producto utiliza un sin pegamento, que es más resistente a altas temperaturas y tiene una vida útil más larga. El costo de utilizar el proceso de por inmersión es más alto que el de la placa estañada tradicional, que tiene confiabilidad y estabilidad en conductividad y resistencia a la oxidación. Los componentes se sueldan a máquina, lo que tiene una tasa de rendimiento más alta que la soldadura manual tradicional y tiene menos daño térmico en la placa blanda FPC y los componentes, mejorando enormemente útil. Debido a los diferentes lotes, puede haber diferencias en la apariencia del producto, el color y el texto impreso, lo que no afectará el uso. Color: naranja y amarillo Material:FPC Contenido del paquete: 2 módulo SI4732 V6.8 FPC modificado con kit de accesorios Solo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: Los reflejo de luz y diferente pantalla pueden hacer que el color del elemento de la imagen un poco diferente de lo real objeto. El error de medición permitido es +/- 1-3 cm.

Naranja & amarillo 1

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