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TES1‑06305 Enfriador termoeléctrico de 6 V y 5 A, módulo de refrigeración electrónico semiconductor de 15 x 30 mm

<div>Características$$
 1. La inercia térmica del enfriador de semiconductores es muy baja, y el tiempo de enfriamiento y calentamiento es muy rápido. Cuando el extremo caliente tiene una buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia de temperatura máxima en menos de un minuto. $$
 2. Puede refrigerar y calentar. La eficiencia de refrigeración generalmente es del 55-60%, pero la eficiencia de calentamiento siempre es superior a 1. El uso de una sola pieza puede reemplazar los sistemas de refrigeración y calentamiento separados. $$
 3. No necesita refrigerante, puede funcionar de forma continua, sin fuentes de contaminación, sin piezas giratorias ni efecto de rotación. $$
 4. No tiene piezas deslizantes, sin vibraciones ni ruidos durante el funcionamiento, larga vida útil y fácil instalación. $$
 5. Un transductor de corriente. Mediante el control de la corriente de entrada, se puede lograr un control de temperatura de alta precisión. Con los medios de detección y control de temperatura, se implementan el control remoto, el control por programa y el control por computadora para formar un sistema de control automático. 6. El uso inverso de las aletas de refrigeración de semiconductores es la generación de energía termoeléctrica. Estas aletas son generalmente adecuadas para la generación de energía en zonas de temperatura media y baja. 7. La potencia de un par de componentes de refrigeración de un chip semiconductor es muy pequeña, pero se combina en una pila eléctrica, que se utiliza en serie y en paralelo para formar un sistema de refrigeración. La potencia puede ser muy alta, por lo que la potencia de refrigeración puede variar desde milivatios hasta decenas de miles de vatios. 8. La resistencia térmica de la lámina de refrigeración de semiconductores es de 80 ℃ para el lado caliente a temperatura normal, 150 ℃ para el lado caliente a temperatura media y 200 ℃ para el lado caliente a temperatura alta; la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío puede alcanzar los 67 ℃ en la primera etapa y los 80 ℃ en la segunda. El tercer nivel alcanza los 90 ℃ y el cuarto nivel alcanza los 107 ℃.$$
 Especificación$$
 Tipo de artículo: Enfriador termoeléctrico$$
 Material: Cerámica$$
 Modelo: TES1-06305$$
 Voltaje nominal: DC6V$$
 Voltaje máximo: DC7.43V (Th=30 ℃)$$
 Corriente máxima: 5A (U=7.43V, Th=30 ℃)$$
 Diferencia máxima de temperatura: 66 °C (Qc=0,Th=30 °C)$$
 Capacidad máxima de enfriamiento: 21W (△T=0 ℃,Th=30 ℃)$$
 Resistencia interna: 1-1.25Ω$$
 Especificación del cable: 22AWG, L=150mm$$
 Proceso de empaquetado: Sellado de caucho de silicona 704$$
 Presión de ensamblaje: 4kg$$
 Temperatura de trabajo: -50-+80 ℃$$
 Almacenamiento Temperatura: -40-+60 ℃$$
 Tamaño: Aprox. 15 x 30 mm / 0,6 x 1,2 pulgadas$$
 Rango de aplicación:$$
 1. Aplicaciones en campos de alta tecnología: satélites, láseres semiconductores, imágenes térmicas infrarrojas, detectores infrarrojos, dispositivos optoelectrónicos, etc.$$
 2. Aplicaciones en electrodomésticos: deshumidificadores, cajas portátiles de calefacción y refrigeración, dispensadores de agua caliente y fría, vasos para bebidas frías, enfriadores de vino, etc.$$
 3. Aplicación en tecnología electrónica: refrigeración de equipos electrónicos, componentes electrónicos, computadoras, etc.$$
 4. Aplicaciones industriales: refrigeradores de automóviles, aires acondicionados pequeños, deshumidificadores, termostatos, instrumentos de prueba de petróleo, etc.$$
 5. Aplicaciones médicas, agrícolas y biológicas: almohadillas de refrigeración físicas, cortes fisiológicos de semiconductores, conservación de vacunas, etc.$$
 Lista de paquetes$$
 1 x Módulo de placa de refrigeración</div>

<ul><li>Características</li><li>
 1. La inercia térmica del enfriador de semiconductores es muy baja, y el tiempo de enfriamiento y calentamiento es muy rápido. Cuando el extremo caliente tiene una buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia de temperatura máxima en menos de un minuto. </li><li>
 2. Puede refrigerar y calentar. La eficiencia de refrigeración generalmente es del 55-60%, pero la eficiencia de calentamiento siempre es superior a 1. El uso de una sola pieza puede reemplazar los sistemas de refrigeración y calentamiento separados. </li><li>
 3. No necesita refrigerante, puede funcionar de forma continua, sin fuentes de contaminación, sin piezas giratorias ni efecto de rotación. </li><li>
 4. No tiene piezas deslizantes, sin vibraciones ni ruidos durante el funcionamiento, larga vida útil y fácil instalación. </li><li>
 5. Un transductor de corriente. Mediante el control de la corriente de entrada, se puede lograr un control de temperatura de alta precisión. Con los medios de detección y control de temperatura, se implementan el control remoto, el control por programa y el control por computadora para formar un sistema de control automático. 6. El uso inverso de las aletas de refrigeración de semiconductores es la generación de energía termoeléctrica. Estas aletas son generalmente adecuadas para la generación de energía en zonas de temperatura media y baja. 7. La potencia de un par de componentes de refrigeración de un chip semiconductor es muy pequeña, pero se combina en una pila eléctrica, que se utiliza en serie y en paralelo para formar un sistema de refrigeración. La potencia puede ser muy alta, por lo que la potencia de refrigeración puede variar desde milivatios hasta decenas de miles de vatios. 8. La resistencia térmica de la lámina de refrigeración de semiconductores es de 80 ℃ para el lado caliente a temperatura normal, 150 ℃ para el lado caliente a temperatura media y 200 ℃ para el lado caliente a temperatura alta; la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío puede alcanzar los 67 ℃ en la primera etapa y los 80 ℃ en la segunda. El tercer nivel alcanza los 90 ℃ y el cuarto nivel alcanza los 107 ℃.</li><li>
 Especificación</li><li>
 Tipo de artículo: Enfriador termoeléctrico</li><li>
 Material: Cerámica</li><li>
 Modelo: TES1-06305</li><li>
 Voltaje nominal: DC6V</li><li>
 Voltaje máximo: DC7.43V (Th=30 ℃)</li><li>
 Corriente máxima: 5A (U=7.43V, Th=30 ℃)</li><li>
 Diferencia máxima de temperatura: 66 °C (Qc=0,Th=30 °C)</li><li>
 Capacidad máxima de enfriamiento: 21W (△T=0 ℃,Th=30 ℃)</li><li>
 Resistencia interna: 1-1.25Ω</li><li>
 Especificación del cable: 22AWG, L=150mm</li><li>
 Proceso de empaquetado: Sellado de caucho de silicona 704</li><li>
 Presión de ensamblaje: 4kg</li><li>
 Temperatura de trabajo: -50-+80 ℃</li><li>
 Almacenamiento Temperatura: -40-+60 ℃</li><li>
 Tamaño: Aprox. 15 x 30 mm / 0,6 x 1,2 pulgadas</li><li>
 Rango de aplicación:</li><li>
 1. Aplicaciones en campos de alta tecnología: satélites, láseres semiconductores, imágenes térmicas infrarrojas, detectores infrarrojos, dispositivos optoelectrónicos, etc.</li><li>
 2. Aplicaciones en electrodomésticos: deshumidificadores, cajas portátiles de calefacción y refrigeración, dispensadores de agua caliente y fría, vasos para bebidas frías, enfriadores de vino, etc.</li><li>
 3. Aplicación en tecnología electrónica: refrigeración de equipos electrónicos, componentes electrónicos, computadoras, etc.</li><li>
 4. Aplicaciones industriales: refrigeradores de automóviles, aires acondicionados pequeños, deshumidificadores, termostatos, instrumentos de prueba de petróleo, etc.</li><li>
 5. Aplicaciones médicas, agrícolas y biológicas: almohadillas de refrigeración físicas, cortes fisiológicos de semiconductores, conservación de vacunas, etc.</li><li>
 Lista de paquetes</li><li>
 1 x Módulo de placa de refrigeración</li></ul>

Condición

País de Origen

Ancho del Producto Ensamblado

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Características$$
 1. La inercia térmica del enfriador de semiconductores es muy baja, y el tiempo de enfriamiento y calentamiento es muy rápido. Cuando el extremo caliente tiene una buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia de temperatura máxima en menos de un minuto. $$
 2. Puede refrigerar y calentar. La eficiencia de refrigeración generalmente es del 55-60%, pero la eficiencia de calentamiento siempre es superior a 1. El uso de una sola pieza puede reemplazar los sistemas de refrigeración y calentamiento separados. $$
 3. No necesita refrigerante, puede funcionar de forma continua, sin fuentes de contaminación, sin piezas giratorias ni efecto de rotación. $$
 4. No tiene piezas deslizantes, sin vibraciones ni ruidos durante el funcionamiento, larga vida útil y fácil instalación. $$
 5. Un transductor de corriente. Mediante el control de la corriente de entrada, se puede lograr un control de temperatura de alta precisión. Con los medios de detección y control de temperatura, se implementan el control remoto, el control por programa y el control por computadora para formar un sistema de control automático. 6. El uso inverso de las aletas de refrigeración de semiconductores es la generación de energía termoeléctrica. Estas aletas son generalmente adecuadas para la generación de energía en zonas de temperatura media y baja. 7. La potencia de un par de componentes de refrigeración de un chip semiconductor es muy pequeña, pero se combina en una pila eléctrica, que se utiliza en serie y en paralelo para formar un sistema de refrigeración. La potencia puede ser muy alta, por lo que la potencia de refrigeración puede variar desde milivatios hasta decenas de miles de vatios. 8. La resistencia térmica de la lámina de refrigeración de semiconductores es de 80 ℃ para el lado caliente a temperatura normal, 150 ℃ para el lado caliente a temperatura media y 200 ℃ para el lado caliente a temperatura alta; la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío puede alcanzar los 67 ℃ en la primera etapa y los 80 ℃ en la segunda. El tercer nivel alcanza los 90 ℃ y el cuarto nivel alcanza los 107 ℃.$$
 Especificación$$
 Tipo de artículo: Enfriador termoeléctrico$$
 Material: Cerámica$$
 Modelo: TES1-06305$$
 Voltaje nominal: DC6V$$
 Voltaje máximo: DC7.43V (Th=30 ℃)$$
 Corriente máxima: 5A (U=7.43V, Th=30 ℃)$$
 Diferencia máxima de temperatura: 66 °C (Qc=0,Th=30 °C)$$
 Capacidad máxima de enfriamiento: 21W (△T=0 ℃,Th=30 ℃)$$
 Resistencia interna: 1-1.25Ω$$
 Especificación del cable: 22AWG, L=150mm$$
 Proceso de empaquetado: Sellado de caucho de silicona 704$$
 Presión de ensamblaje: 4kg$$
 Temperatura de trabajo: -50-+80 ℃$$
 Almacenamiento Temperatura: -40-+60 ℃$$
 Tamaño: Aprox. 15 x 30 mm / 0,6 x 1,2 pulgadas$$
 Rango de aplicación:$$
 1. Aplicaciones en campos de alta tecnología: satélites, láseres semiconductores, imágenes térmicas infrarrojas, detectores infrarrojos, dispositivos optoelectrónicos, etc.$$
 2. Aplicaciones en electrodomésticos: deshumidificadores, cajas portátiles de calefacción y refrigeración, dispensadores de agua caliente y fría, vasos para bebidas frías, enfriadores de vino, etc.$$
 3. Aplicación en tecnología electrónica: refrigeración de equipos electrónicos, componentes electrónicos, computadoras, etc.$$
 4. Aplicaciones industriales: refrigeradores de automóviles, aires acondicionados pequeños, deshumidificadores, termostatos, instrumentos de prueba de petróleo, etc.$$
 5. Aplicaciones médicas, agrícolas y biológicas: almohadillas de refrigeración físicas, cortes fisiológicos de semiconductores, conservación de vacunas, etc.$$
 Lista de paquetes$$
 1 x Módulo de placa de refrigeración

TES1‑06305 Enfriador termoeléctrico de 6 V y 5 A, módulo de refrigeración electrónico semiconductor de 15 x 30 mm

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