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Plantilla universal de reballing BGA, plantilla de soldadura de malla de estaño multifuncional para reparación de chips IC BGA de teléfonos.

<div>Características 
 1, CUATRO PASOS: La plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de agujeros con paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños. 
 2, POSICIONAMIENTO PRECISO: La plantilla de soldadura de malla de estaño está posicionada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. 
 3, APARIENCIA COMPACTA: La plantilla de reballing BGA universal tiene una apariencia compacta y es fácil de transportar y usar. 
 4, VERSÁTIL: La plantilla de reballing BGA es versátil y adecuada para el IC común utilizado en los teléfonos celulares hoy en día, que puede satisfacer sus diversas necesidades. 
 5, MATERIAL DE ACERO INOXIDABLE: La plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil. 
 
 Especificación 
 Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA 
 Paso: 0.3 mm / 0.012 pulgadas, 0.35 mm / 0.014 pulgadas, 0.4 / 0.016 pulgadas, 0.5 mm / 0.020 pulgadas 
 Material del producto: Acero inoxidable 
 
 Lista de paquetes 
 1 x Plantilla de reballing BGA</div>

<ul><li>Características</li><li>
 1, CUATRO PASOS: La plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de agujeros con paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños. </li><li>
 2, POSICIONAMIENTO PRECISO: La plantilla de soldadura de malla de estaño está posicionada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. </li><li>
 3, APARIENCIA COMPACTA: La plantilla de reballing BGA universal tiene una apariencia compacta y es fácil de transportar y usar. </li><li>
 4, VERSÁTIL: La plantilla de reballing BGA es versátil y adecuada para el IC común utilizado en los teléfonos celulares hoy en día, que puede satisfacer sus diversas necesidades. </li><li>
 5, MATERIAL DE ACERO INOXIDABLE: La plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.</li><li>
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 Especificación</li><li>
 Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA</li><li>
 Paso: 0.3 mm / 0.012 pulgadas, 0.35 mm / 0.014 pulgadas, 0.4 / 0.016 pulgadas, 0.5 mm / 0.020 pulgadas</li><li>
 Material del producto: Acero inoxidable</li><li>
</li><li>
 Lista de paquetes</li><li>
 1 x Plantilla de reballing BGA</li></ul>

Condición

País de Origen

Ancho del Producto Ensamblado

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Características$$
 1, CUATRO PASOS: La plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de agujeros con paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños. $$
 2, POSICIONAMIENTO PRECISO: La plantilla de soldadura de malla de estaño está posicionada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. $$
 3, APARIENCIA COMPACTA: La plantilla de reballing BGA universal tiene una apariencia compacta y es fácil de transportar y usar. $$
 4, VERSÁTIL: La plantilla de reballing BGA es versátil y adecuada para el IC común utilizado en los teléfonos celulares hoy en día, que puede satisfacer sus diversas necesidades. $$
 5, MATERIAL DE ACERO INOXIDABLE: La plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.$$
$$
 Especificación$$
 Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA$$
 Paso: 0.3 mm / 0.012 pulgadas, 0.35 mm / 0.014 pulgadas, 0.4 / 0.016 pulgadas, 0.5 mm / 0.020 pulgadas$$
 Material del producto: Acero inoxidable$$
$$
 Lista de paquetes$$
 1 x Plantilla de reballing BGA

Plantilla universal de reballing BGA, plantilla de soldadura de malla de estaño multifuncional para reparación de chips IC BGA de teléfonos.

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