Name: Plantilla de reparación de chip IC BuyWeek Plantilla de reballing BGA Rendimiento de alta gama
Brand: Buyweek
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<div>Características 1、[MODELO APLICABLE] Esta plantilla de reballing BGA de acero inoxidable es muy útil para la serie Huawei mate 40 con CPU Kirin 9000. 2、[PROCESO DE SEMI TALLADO] El proceso de semi grabado se utiliza para proporcionar múltiples ranuras para IC en el cuerpo principal de la plantilla, evitando eficazmente que los IC pequeños se adhieran a la lata y asegurando que los IC pequeños no rompan las esquinas. 3、[ACERO INOXIDABLE] Esta red de retrabajo está hecha de acero inoxidable, dura y resistente al desgaste y no se deforma fácilmente, larga vida útil. 4、[RESISTENTE A ALTAS TEMPERATURAS] Esta plantilla de reballing BGA es muy duradera ya que es resistente al calor y no cambia de forma a altas temperaturas. 5、[POSICIONAMIENTO PRECISO] Esta red de oropel puede lograr un posicionamiento preciso y puede ayudarlo de manera efectiva y rápida a completar su trabajo de reparación de teléfonos celulares.</div>

<ul><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de plantilla de reballing BGA</li><li>Material: Acero inoxidable</li><li>Paso: 0,12 mm</li><li>CPU aplicable: Para Kirin 9000 (hi36A0)</li><li>Modelos de producto aplicables: Para Huawei mate 40, para mate 40 Pro, para mate 40 Pro+, para mate 40 RS</li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de plantilla de reballing BGA</li><li>Nota</li></ul>

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Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

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Contiene pesticida

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Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de plantilla de reballing BGA$$Material: Acero inoxidable$$Paso: 0,12 mm$$CPU aplicable: Para Kirin 9000 (hi36A0)$$Modelos de producto aplicables: Para Huawei mate 40, para mate 40 Pro, para mate 40 Pro+, para mate 40 RS$$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de plantilla de reballing BGA$$Nota

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