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<ul><li>Características </li><li> 1. Adopte material de aleación de aluminio como estructura, liviano y duradero $ $ 2. Se utiliza para teléfonos móviles, chips, CPU de computadoras portátiles, productos digitales de teléfonos móviles, retrabajo de estaño para plantas con soldadura manual BGA $ $ 3. Este es un accesorio de reballing universal con todo. #8209;galvanoplastia de aleación de aluminio </li><li>4. El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para reballing de chips BGA de 9 mm a 43 mm </li><li>5.La estación de reballing HT‑80H es adecuada para todos para reballing de chip BGA, independientemente de si es un chip rectangular o cuadrado</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Para estación de reballing BGA</li><li>Modelo de producto: HT-80H</li><li>Material: Aleación de aluminio</li><li>Usos: Para soldadura manual BGA para teléfono celular , chip, CPU de computadora portátil, productos digitales para teléfonos celulares, retrabajo de estaño para plantas.</li><li>Características: Para estación de reballing universal BGA con galvanoplastia de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar y más resistente al desgaste.</li><li>Aplicación: Adecuado para todos los chips BGA Colocación de bolas, independientemente de si el chip es rectangular o cuadrado.</li><li>Adecuado para reballing de chip BGA de aprox. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pulgadas hasta aprox. Chips de 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas.</li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x para estación de reparación BGA (5 piezas de accesorios extraíbles)</li><li>1 x llave hexagonal</li></ul>

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Condición

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Ancho del Producto Ensamblado

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Características $$ 1. Adopte material de aleación de aluminio como estructura, liviano y duradero $ $ 2. Se utiliza para teléfonos móviles, chips, CPU de computadoras portátiles, productos digitales de teléfonos móviles, retrabajo de estaño para plantas con soldadura manual BGA $ $ 3. Este es un accesorio de reballing universal con todo. #8209;galvanoplastia de aleación de aluminio $$4. El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para reballing de chips BGA de 9 mm a 43 mm $$5.La estación de reballing HT‑80H es adecuada para todos para reballing de chip BGA, independientemente de si es un chip rectangular o cuadrado$$$$Especificación$$Tipo de artículo: Para estación de reballing BGA$$Modelo de producto: HT-80H$$Material: Aleación de aluminio$$Usos: Para soldadura manual BGA para teléfono celular , chip, CPU de computadora portátil, productos digitales para teléfonos celulares, retrabajo de estaño para plantas.$$Características: Para estación de reballing universal BGA con galvanoplastia de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar y más resistente al desgaste.$$Aplicación: Adecuado para todos los chips BGA Colocación de bolas, independientemente de si el chip es rectangular o cuadrado.$$Adecuado para reballing de chip BGA de aprox. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pulgadas hasta aprox. Chips de 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas.$$$$Lista de paquetes$$1 x para estación de reparación BGA (5 piezas de accesorios extraíbles)$$1 x llave hexagonal

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