Name: Plantilla de Reballing BGA Ticfox para CPU de teléfono pantalla de Plantilla de retrabajo para Samsung A520 A310 S5mini
Brand: Ticfox
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<div>Plantilla de Reballing BGA para CPU de teléfono, pantalla de plantilla de retrabajo para Samsung A520 A310 S5mini</div>

<ul><li>Características</li><li>1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. </li><li>2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. </li><li>3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li>4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. </li><li>5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono</li><li> Material del producto: Acero inoxidable</li><li>Espaciado: 0,12 mm</li><li>Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono</li></ul>

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Modelos Compatibles

Tipo de Pieza de Teléfono Móvil

Condición

Número de Piezas

Material

Talla

Ancho del Producto Ensamblado

Color

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Marca Compatible

Características$$1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. $$2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. $$3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. $$4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. $$5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.$$$$Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono$$ Material del producto: Acero inoxidable$$Espaciado: 0,12 mm$$Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. $$$$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono

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