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[ de acero con estaño para plantar] Diseño de plantilla de reboleo de BGA para reparación de chips IC de CPU de teléfono. La plantilla BGA es versátil y adecuada para los IC comunes que se usan en los teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer diversas necesidades. [Material de plantilla para reballing BGA] La plantilla de soldadura de de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene buena durabilidad para un uso prolongado. Diseñada para durabilidad, esta plantilla soporta altas temperaturas, lo que garantiza un reballing BGA confiable. [Plantilla de de calentamiento directo] Plantillas de reballing BGA multiusos de de calentamiento directo Facilitan su trabajo de reparación. Estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. [Posicionamiento preciso] La plantilla de soldadura de de estaño está posicionada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. Fácil de usar] La plantilla tiene una apariencia compacta y es fácil de transportar y usar. La red de retrabajo BGA es fácil y rápida para reballing del BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA. Color: como se muestra Material: Metal Contenido del paquete: 1* de acero calentada Solo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: Los reflejo de luz y diferente pantalla pueden hacer que el color del elemento de la imagen un poco diferente de lo real objeto. El error de medición permitido es +/- 1-3 cm.

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