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<div>Características<br>
 1、Rápido en estañado: Rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, la plantilla de reballing BGA no es probable que se deforme a altas temperaturas. <br>
 2、Seguro para chip IC: Las ranuras para IC en el cuerpo principal pueden prevenir eficazmente que el estaño de IC pequeño se adhiera y evitar que el IC pequeño rompa las esquinas. <br>
 3、Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación en CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, así como para las series A60‑A90, A10S, A605F, A705F y más. <br>
 4、Acero inoxidable: El material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura robusta, que es muy duradera para un uso a largo plazo. 5. Fácil de transportar: Compacta y ligera, la plantilla para reballing de CPU de teléfono es muy cómoda de transportar y muy fácil de usar. Especificación: Tipo de artículo: Plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono Material del producto: Acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm CPU aplicable: Para CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 Modelo de producto aplicable: Para series A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F Lista de paquetes: 1 plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono</div>

<ul><li>Características</li><li>
 1、Rápido en estañado: Rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, la plantilla de reballing BGA no es probable que se deforme a altas temperaturas. </li><li>
 2、Seguro para chip IC: Las ranuras para IC en el cuerpo principal pueden prevenir eficazmente que el estaño de IC pequeño se adhiera y evitar que el IC pequeño rompa las esquinas. </li><li>
 3、Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación en CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, así como para las series A60‑A90, A10S, A605F, A705F y más. </li><li>
 4、Acero inoxidable: El material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura robusta, que es muy duradera para un uso a largo plazo. 5. Fácil de transportar: Compacta y ligera, la plantilla para reballing de CPU de teléfono es muy cómoda de transportar y muy fácil de usar. Especificación: Tipo de artículo: Plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono Material del producto: Acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm CPU aplicable: Para CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 Modelo de producto aplicable: Para series A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F Lista de paquetes: 1 plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono</li></ul>

Condición

País de Origen

Ancho del Producto Ensamblado

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Características$$
 1、Rápido en estañado: Rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, la plantilla de reballing BGA no es probable que se deforme a altas temperaturas. $$
 2、Seguro para chip IC: Las ranuras para IC en el cuerpo principal pueden prevenir eficazmente que el estaño de IC pequeño se adhiera y evitar que el IC pequeño rompa las esquinas. $$
 3、Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación en CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, así como para las series A60‑A90, A10S, A605F, A705F y más. $$
 4、Acero inoxidable: El material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura robusta, que es muy duradera para un uso a largo plazo. 5. Fácil de transportar: Compacta y ligera, la plantilla para reballing de CPU de teléfono es muy cómoda de transportar y muy fácil de usar. Especificación: Tipo de artículo: Plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono Material del producto: Acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm CPU aplicable: Para CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 Modelo de producto aplicable: Para series A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F Lista de paquetes: 1 plantilla para reballing BGA de CPU de teléfono

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