Name: Plantilla de Reballing BGA Bling Bling para Qualcomm Snapdragon 888 y serie S21
Brand: Bling Bling
SKU: 00067227323668
Price: 164.92 MXN
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Plantilla de Reballing BGA Bling Bling para Qualcomm Snapdragon 888 y serie S21

<div>Plantilla de plantación de estaño, plantilla de reballing BGA Plantilla de reballing de CPU precisa Plantilla de reballing BGA Diseño de vanguardia</div>

<ul><li>Características</li><li>1.[CPU aplicable] Esta plantilla de reballing de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 y CPU xyn2100. </li><li>2.[Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. </li><li>3.[Antiadherente] Con múltiples ranuras para IC en el cuerpo, que evitan eficazmente que los IC pequeños peguen lata y rompan las esquinas. </li><li>4.[Posicionamiento preciso] Fabricada con precisión, la plantilla de reballing ubicará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de colocación de estaño y alta eficiencia. </li><li>5.[Material de acero inoxidable] Fabricada de acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas y no se deforma fácilmente.</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA</li><li>Material: acero inoxidable</li><li>Espaciado: 0,12 mm</li><li>CPU aplicable: Para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100</li><li>Modelos aplicables: Para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.</li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de reparación BGA</li></ul>

Forma

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

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Características$$1.[CPU aplicable] Esta plantilla de reballing de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 y CPU xyn2100. $$2.[Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. $$3.[Antiadherente] Con múltiples ranuras para IC en el cuerpo, que evitan eficazmente que los IC pequeños peguen lata y rompan las esquinas. $$4.[Posicionamiento preciso] Fabricada con precisión, la plantilla de reballing ubicará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de colocación de estaño y alta eficiencia. $$5.[Material de acero inoxidable] Fabricada de acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas y no se deforma fácilmente.$$$$Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA$$Material: acero inoxidable$$Espaciado: 0,12 mm$$CPU aplicable: Para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100$$Modelos aplicables: Para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.$$$$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de reparación BGA

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