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<div>Características 1、Rápido en estañado: Rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme bajo alta temperatura. 2、Seguro para chip IC: Las ranuras IC en el cuerpo principal pueden prevenir eficazmente que el estaño de IC pequeño se adhiera y evitar que el IC pequeño rompa las esquinas. 3、Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación en CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, así como para las series A60‑A90, A10S, A605F, A705F y más. 4、Acero inoxidable: El material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. 5、Fácil de transportar: De tamaño compacto y ligero, la plantilla de retrabajo de CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy sencilla de trabajar en ella.</div>

<ul><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA de CPU de teléfono</li><li>Material del producto: Acero inoxidable</li><li>Espaciado: 0,12 mm</li><li>CPU aplicable: Para CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762.</li><li>Modelo de producto aplicable: Para series A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. </li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de reballing BGA de CPU de teléfono</li><li>Nota</li></ul>

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Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA de CPU de teléfono$$Material del producto: Acero inoxidable$$Espaciado: 0,12 mm$$CPU aplicable: Para CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762.$$Modelo de producto aplicable: Para series A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. $$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de reballing BGA de CPU de teléfono$$Nota

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