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<ul><li>Características</li><li>1.Material cerámico y semiconductor, tiene un rendimiento estable </li><li>2.Proceso de sellado de caucho de silicona 704 estándar de cuatro vías </li><li>3.Utilizando el chip TEC2-19006, el efecto es bueno </li><li>4.Excelente mano de obra y es fácil de instalar. </li><li>5. Adoptado con componentes electrónicos de alta calidad y un proceso de precisión, garantiza la durabilidad</li><li>Características:</li><li>1. Material cerámico y semiconductor, tiene un rendimiento estable</li><li>2. Proceso de sellado de caucho de silicona 704 estándar de cuatro vías</li><li>3. Usando el chip TEC2-19006, el efecto es bueno</li><li>4. Excelente mano de obra y fácil de instalar.</li><li>5. La adopción de componentes electrónicos de alta calidad y un proceso de precisión garantizan la durabilidad</li><li></li><li>Especificación:</li><li>Condición: 100% nuevo</li><li>Modelo de chip: TEC2-19006</li><li>Diferencia máxima de temperatura: Delta. Tmax (Qc=0) 80 ℃ o más.</li><li>Corriente de trabajo: Imax=6A (cuando comienza el voltaje nominal)</li><li>Voltaje nominal: DC12V</li><li>Potencia de enfriamiento: Qcmax 72W</li><li>Presión de ensamblaje: 85N/cm2</li><li>Entorno de trabajo : Rango de temperatura -55 ℃ ~ 83 ℃ (una temperatura ambiente excesiva afectará directamente la eficiencia de enfriamiento)</li><li>Proceso de empaque: Sello de caucho de silicona 704 estándar de cuatro semanas</li><li>Condiciones de almacenamiento: -40~60℃</li><li>Material: Cerámica (dos lados) , material semiconductor (entre dos placas de cerámica)</li><li>Tamaño: Aprox. 40 x 40 x 6,3 mm/1,6 x 1,6 x 0,2 pulgadas</li><li></li><li>Lista de paquetes:</li><li>1 x placa de enfriamiento</li></ul>

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Características$$1.Material cerámico y semiconductor, tiene un rendimiento estable $$2.Proceso de sellado de caucho de silicona 704 estándar de cuatro vías $$3.Utilizando el chip TEC2-19006, el efecto es bueno $$4.Excelente mano de obra y es fácil de instalar. $$5. Adoptado con componentes electrónicos de alta calidad y un proceso de precisión, garantiza la durabilidad$$Características:$$1. Material cerámico y semiconductor, tiene un rendimiento estable$$2. Proceso de sellado de caucho de silicona 704 estándar de cuatro vías$$3. Usando el chip TEC2-19006, el efecto es bueno$$4. Excelente mano de obra y fácil de instalar.$$5. La adopción de componentes electrónicos de alta calidad y un proceso de precisión garantizan la durabilidad$$$$Especificación:$$Condición: 100% nuevo$$Modelo de chip: TEC2-19006$$Diferencia máxima de temperatura: Delta. Tmax (Qc=0) 80 ℃ o más.$$Corriente de trabajo: Imax=6A (cuando comienza el voltaje nominal)$$Voltaje nominal: DC12V$$Potencia de enfriamiento: Qcmax 72W$$Presión de ensamblaje: 85N/cm2$$Entorno de trabajo : Rango de temperatura -55 ℃ ~ 83 ℃ (una temperatura ambiente excesiva afectará directamente la eficiencia de enfriamiento)$$Proceso de empaque: Sello de caucho de silicona 704 estándar de cuatro semanas$$Condiciones de almacenamiento: -40~60℃$$Material: Cerámica (dos lados) , material semiconductor (entre dos placas de cerámica)$$Tamaño: Aprox. 40 x 40 x 6,3 mm/1,6 x 1,6 x 0,2 pulgadas$$$$Lista de paquetes:$$1 x placa de enfriamiento

Placa de enfriamiento de refrigeración de semiconductores de doble capa TEC2-19006 de 40 x 40 mm

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