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Descripción:
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Es adecuado para la soldadura precisión a chip electrónico, teléfonos móviles y placas PC.
Al soldar, la soldadura comenzará a hervir, absorberá</li><li>calor y se vaporizará poco derretirse, modo que la temperatura del IC y la PCB se pueda mantener a esta temperatura. 
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Consejos uso:
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2. Aplique fundente a las uniones soldadas.
3. Utilice un soldador para soldar a las uniones</li><li>soldadas.

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Permita una desviación medición 1-3 mm debido a la medición manual.</li></ul></li></ul>

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