Name: Parche de gel para cicatrices, hojas de silicona para eliminar cicatrices, hojas de silicona para eliminar cicatrices, parche para estrías, tecnología de vanguardia Jadeshay A
Brand: Jadeshay
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Price: 259 MXN
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<div>1. Estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado. 
2. Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. 
3. Coopere con una pistola de aire normal, la Se puede realizar el reballing manual, no es necesario comprar otra plataforma de reballing 
4. El área de la plantilla coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de la bola de soldadura 
5. Es fácil y rápido reballing del BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA</div>

<ul><li>1. Estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado. 
2. Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. 
3. Coopere con una pistola de aire normal, la Se puede realizar el reballing manual, no es necesario comprar otra plataforma de reballing 
4. El área de la plantilla coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de la bola de soldadura 
5. Es fácil y rápido reballing del BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA Características: Estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el espesor de la malla de acero es apropiado. Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. Al cooperar con una pistola de aire comprimido normal, se puede realizar el reballing manual, sin necesidad de comprar otra plataforma de reballing. El área de la plantilla coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. Sin embargo, para el chip cuya alineación de la bola de soldadura es desigual o con chips con un espaciado diferente, esta plantilla no es aplicable. Es fácil y rápido reballear el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA. Especificaciones: Material: acero inoxidable 304 Color: como se muestra Especificaciones de las plantillas: como en la imagen Cantidad: 27 piezas/juego Peso: 60 g El paquete incluye: 27 plantillas universales Consejos importantes: 1. Punto de fusión de la bola de soldadura con plomo 183 grados, aleación SN63PB37 (estaño El 63% lidera el 37%). 
2. Punto de fusión de la bola de soldadura sin plomo 217 grados Celsius. Aleación SN96.5 ag3cu0.5 (estaño 96,5% plata 3% cobre 0,5%). 
3. Es normal que haya alguna buena bola de soldadura y plata. El punto de fusión es normal. 
4.Cuando se calienta directamente con la pistola de aire. Preste atención al ajuste de la temperatura de la pistola de aire. No necesita temperatura demasiado alta. De lo contrario, se producirá la deformación de las plantillas.</li></ul>

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1. Estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado. 
2. Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. 
3. Coopere con una pistola de aire normal, la Se puede realizar el reballing manual, no es necesario comprar otra plataforma de reballing 
4. El área de la plantilla coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de la bola de soldadura 
5. Es fácil y rápido reballing del BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA Características: Estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el espesor de la malla de acero es apropiado. Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. Al cooperar con una pistola de aire comprimido normal, se puede realizar el reballing manual, sin necesidad de comprar otra plataforma de reballing. El área de la plantilla coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. Sin embargo, para el chip cuya alineación de la bola de soldadura es desigual o con chips con un espaciado diferente, esta plantilla no es aplicable. Es fácil y rápido reballear el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA. Especificaciones: Material: acero inoxidable 304 Color: como se muestra Especificaciones de las plantillas: como en la imagen Cantidad: 27 piezas/juego Peso: 60 g El paquete incluye: 27 plantillas universales Consejos importantes: 1. Punto de fusión de la bola de soldadura con plomo 183 grados, aleación SN63PB37 (estaño El 63% lidera el 37%). 
2. Punto de fusión de la bola de soldadura sin plomo 217 grados Celsius. Aleación SN96.5 ag3cu0.5 (estaño 96,5% plata 3% cobre 0,5%). 
3. Es normal que haya alguna buena bola de soldadura y plata. El punto de fusión es normal. 
4.Cuando se calienta directamente con la pistola de aire. Preste atención al ajuste de la temperatura de la pistola de aire. No necesita temperatura demasiado alta. De lo contrario, se producirá la deformación de las plantillas.

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