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<ul><li>Características</li><li>1. Una pieza sólida sin vibración, ruido, posee larga vida útil y fácil instalación. No necesita ningún refrigerante, puede funcionar continuamente, no hay fuente de contaminación, no hay piezas giratorias, no hay efecto de rotación, no hay piezas deslizantes </li><li> 2. Las aletas de refrigeración semiconductoras tienen dos funciones, tanto de refrigeración como de calefacción. Por lo tanto, una pieza puede reemplazar el sistema de refrigeración y el sistema de calefacción por separado. La eficiencia de refrigeración es generalmente del 55 al 60%, pero la eficiencia de calefacción es muy alta y siempre superior a 1 </li><li>3. A través del control de la corriente de entrada, control de temperatura de alta precisión se puede realizar. Junto con los medios de control y detección de temperatura, es fácil realizar control remoto, control de programa y control por computadora para formar un sistema de control automático. El chip de refrigeración semiconductor es un chip tipo transductor de corriente </li><li>4. Cuando el extremo caliente tiene buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia máxima de temperatura en menos de un minuto. La inercia térmica de la aleta de enfriamiento del semiconductor es muy pequeña y el tiempo de enfriamiento y calentamiento es muy rápido $5. Generalmente adecuado para la generación de energía en áreas de temperatura media y baja. El uso inverso de las aletas de refrigeración semiconductoras es la generación de energía termoeléctrica. 6. La potencia de un solo par de componentes de refrigeración de un chip es muy pequeña, pero cuando se combina en una pila, el mismo tipo de pila se usa en serie y en paralelo para formar una sistema de refrigeración, la potencia puede ser muy grande, por lo que la potencia de enfriamiento puede ser de varios milivatios a decenas de miles de vatios 7. La diferencia de temperatura entre el extremo caliente y el extremo frío puede alcanzar 67 grados en el primer nivel y 80 grados en el segundo nivel. 90 grados en el tercer nivel, 107 grados en el cuarto nivel. La resistencia a la temperatura de la lámina de refrigeración semiconductora es de 80 grados en el lado caliente a temperatura normal, 150 grados en el lado caliente de temperatura media y 200 grados en el lado caliente de alta temperatura</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: termoeléctrico Módulo enfriador</li><li>Modelo: TES1-24103</li><li>Material: Cerámica</li><li>Voltaje nominal: DC24V</li><li>Voltaje máximo: DC28.8V (Th=30℃)</li><li>Corriente máxima: 3A (U=28.8V, Th=30℃) )</li><li>Diferencia de temperatura máxima: 66℃ (Qc=0,Th=30℃)</li><li>Capacidad de enfriamiento máxima: 48.5W (△T=0℃,Th=30℃)</li><li>Resistencia interna: 6-9Ω</li><li>Plomo </li><li>Especificación: 22AWG, L: Aprox. 150 mm/5,9 pulgadas</li><li>Proceso de embalaje: Sello de caucho de silicona 704</li><li>Presión de montaje: 5kg</li><li>Temperatura de trabajo: -50~+80℃</li><li>Temperatura de almacenamiento: -40~+60℃</li><li>Rango de aplicación: </li><li>1. Aplicaciones en campos de alta tecnología: satélites, láseres semiconductores, imágenes térmicas infrarrojas, detectores de infrarrojos, dispositivos optoelectrónicos, etc.</li><li>2. Aplicaciones de electrodomésticos: deshumidificadores, cajas portátiles de calefacción y refrigeración, dispensadores de agua fría y caliente, cascos fríos, vasos para bebidas frías, enfriadores de vino para bebidas, etc.</li><li>3. Aplicación en Tecnología Electrónica: Refrigeración de equipos electrónicos, componentes electrónicos, computadoras, etc.</li><li>4. Aplicaciones industriales: Refrigeradores de automóviles, pequeños acondicionadores de aire, deshumidificadores, termostatos, instrumentos de prueba de petróleo, etc.</li><li>5. Aplicaciones agrícolas y biológicas: almohadillas de enfriamiento físico, rebanadas fisiológicas de semiconductores, conservación de vacunas, etc.</li><li>Tamaño: Aprox. 40 x 40 mm/1,6 x 1,6 pulgadas</li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x módulo enfriador termoeléctrico</li></ul>

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Ancho del Producto Ensamblado

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Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Altura del Producto Ensamblado

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Características$$1. Una pieza sólida sin vibración, ruido, posee larga vida útil y fácil instalación. No necesita ningún refrigerante, puede funcionar continuamente, no hay fuente de contaminación, no hay piezas giratorias, no hay efecto de rotación, no hay piezas deslizantes $$ 2. Las aletas de refrigeración semiconductoras tienen dos funciones, tanto de refrigeración como de calefacción. Por lo tanto, una pieza puede reemplazar el sistema de refrigeración y el sistema de calefacción por separado. La eficiencia de refrigeración es generalmente del 55 al 60%, pero la eficiencia de calefacción es muy alta y siempre superior a 1 $$3. A través del control de la corriente de entrada, control de temperatura de alta precisión se puede realizar. Junto con los medios de control y detección de temperatura, es fácil realizar control remoto, control de programa y control por computadora para formar un sistema de control automático. El chip de refrigeración semiconductor es un chip tipo transductor de corriente $$4. Cuando el extremo caliente tiene buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia máxima de temperatura en menos de un minuto. La inercia térmica de la aleta de enfriamiento del semiconductor es muy pequeña y el tiempo de enfriamiento y calentamiento es muy rápido $5. Generalmente adecuado para la generación de energía en áreas de temperatura media y baja. El uso inverso de las aletas de refrigeración semiconductoras es la generación de energía termoeléctrica. 6. La potencia de un solo par de componentes de refrigeración de un chip es muy pequeña, pero cuando se combina en una pila, el mismo tipo de pila se usa en serie y en paralelo para formar una sistema de refrigeración, la potencia puede ser muy grande, por lo que la potencia de enfriamiento puede ser de varios milivatios a decenas de miles de vatios 7. La diferencia de temperatura entre el extremo caliente y el extremo frío puede alcanzar 67 grados en el primer nivel y 80 grados en el segundo nivel. 90 grados en el tercer nivel, 107 grados en el cuarto nivel. La resistencia a la temperatura de la lámina de refrigeración semiconductora es de 80 grados en el lado caliente a temperatura normal, 150 grados en el lado caliente de temperatura media y 200 grados en el lado caliente de alta temperatura$$$$Especificación$$Tipo de artículo: termoeléctrico Módulo enfriador$$Modelo: TES1-24103$$Material: Cerámica$$Voltaje nominal: DC24V$$Voltaje máximo: DC28.8V (Th=30℃)$$Corriente máxima: 3A (U=28.8V, Th=30℃) )$$Diferencia de temperatura máxima: 66℃ (Qc=0,Th=30℃)$$Capacidad de enfriamiento máxima: 48.5W (△T=0℃,Th=30℃)$$Resistencia interna: 6-9Ω$$Plomo $$Especificación: 22AWG, L: Aprox. 150 mm/5,9 pulgadas$$Proceso de embalaje: Sello de caucho de silicona 704$$Presión de montaje: 5kg$$Temperatura de trabajo: -50~+80℃$$Temperatura de almacenamiento: -40~+60℃$$Rango de aplicación: $$1. Aplicaciones en campos de alta tecnología: satélites, láseres semiconductores, imágenes térmicas infrarrojas, detectores de infrarrojos, dispositivos optoelectrónicos, etc.$$2. Aplicaciones de electrodomésticos: deshumidificadores, cajas portátiles de calefacción y refrigeración, dispensadores de agua fría y caliente, cascos fríos, vasos para bebidas frías, enfriadores de vino para bebidas, etc.$$3. Aplicación en Tecnología Electrónica: Refrigeración de equipos electrónicos, componentes electrónicos, computadoras, etc.$$4. Aplicaciones industriales: Refrigeradores de automóviles, pequeños acondicionadores de aire, deshumidificadores, termostatos, instrumentos de prueba de petróleo, etc.$$5. Aplicaciones agrícolas y biológicas: almohadillas de enfriamiento físico, rebanadas fisiológicas de semiconductores, conservación de vacunas, etc.$$Tamaño: Aprox. 40 x 40 mm/1,6 x 1,6 pulgadas$$$$Lista de paquetes$$1 x módulo enfriador termoeléctrico

Módulo enfriador termoeléctrico para refrigeración electrónica de semiconductores 40 x 40 mm TES1‑24103 24 V 3 A

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