Name: Kit De Plantilla BGA, Estación De Reparación BGA, Estación De Reparación Universal BGA Eficiente De Aleación De Aluminio Para Soldadura Manual BGA ANGGREK BD1011
Brand: Anggrek
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<div>Producto de importación$$Especificación:Tipo de artículo: Para estación de reballing BGA$$Modelo de producto: HT-80H$$Material: Aleación de aluminio$$Usos: Para soldadura manual BGA para teléfono celular, chip, CPU de computadora portátil, planta de productos digitales para teléfonos celulares reelaboración de estao.$$Características: para la estación de reballing universal BGA con galvanoplastia de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar y es más resistente al desgaste.$$Aplicación: adecuado para todos para la plantación de bolas de chips BGA, independientemente de si son chips rectangulares o cuadrados.$ $Adecuado para reballing de chips BGA de aprox. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pulg. a aprox. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pulg.</div>

<ul><li><ul><li>Adopte material de aleación de aluminio como estructura, ligero y duradero</li><li>Utilizado para teléfonos móviles, chips, CPU de computadoras portátiles, reelaboración de estao de plantas de productos digitales de teléfonos móviles para soldadura manual BGA</li><li>Este es un accesorio de reballing universal con galvanoplastia de aleación de aluminio</li><li>El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para reballing de chips BGA de 9 mm a 43 mm</li><li>La estación de reballing HT80H es adecuada para todos los reballing de chips BGA, independientemente de si son rectangulares o cuadradas chip</li></ul></li></ul>

Procesador

Memoria Interna

Contenido del Empaque

Tipo de Estación de Soldadura y Desoldadura

Consumo en Watts

Edad recomendada

Características Adicionales

Es Inalámbrico

Potencia

Tiene conexión óptica

Ancho del Producto Ensamblado

Gama Color

Número de Modelo

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Volts

Modelo / Estilo / Tipo

País de Origen

Peso del Producto Ensamblado

Longitud del Producto Ensamblado

Potencia RMS

Material

Talla

Color

Wi-Fi

Licencia de software

<ul><li>Adopte material de aleación de aluminio como estructura, ligero y duradero</li><li>Utilizado para teléfonos móviles, chips, CPU de computadoras portátiles, reelaboración de estao de plantas de productos digitales de teléfonos móviles para soldadura manual BGA</li><li>Este es un accesorio de reballing universal con galvanoplastia de aleación de aluminio</li><li>El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para reballing de chips BGA de 9 mm a 43 mm</li><li>La estación de reballing HT80H es adecuada para todos los reballing de chips BGA, independientemente de si son rectangulares o cuadradas chip</li></ul>

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