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Juego de 27 plantillas universales BGA para reballing, reballing, rework, red calentada, planta de hojalata para reparación de computadoras de escritorio y portátiles.

<div>Características 
 1. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad. El grosor de la malla de acero es muy bueno. 
 2. Se puede calentar directamente con un soplador de aire caliente para un mejor rendimiento y una alta confiabilidad. 
 3. Estas plantillas no se deforman fácilmente al calentarlas y se pueden rebobinar con un soplador de aire caliente para mayor comodidad. 
 4. El área del molde de la mesa coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. 5. Para retrabajo de calentamiento directo de moldes generales de bolas pesadas BGA, reparación de chips generales de computadoras portátiles, consolas de juegos, etc. Especificación: Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Para plantillas universales BGA Material: Acero inoxidable Color: Como se muestra en las imágenes Cantidad: 27 piezas / juego Aplicación: Para reballing de chips BGA Tamaño de las plantillas: Espaciado de 0.65 mm 1.0 mm Espaciado de 0.5 mm 0.8 mm Espaciado de 0.45 mm 0.78 mm Espaciado de 0.4 mm 0.78 mm Espaciado de 0.6 mm 1.0 mm Espaciado de 0.6 mm 0.9 mm Espaciado de 0.6 mm 1.1 mm Espaciado de 0.76 mm 1.27 mm Espaciado de 0.55 mm Espaciado 1,02 mm 
 0,5 mm 35 x 35 Espaciado 0,78 mm 
 0,5 mm 40 x 40 Espaciado 0,8 mm 
 0,76 mm 30 x 30 
 0,6 mm 24 x 24 
 0,6 mm 27 x 27 
 0,3 mm Espaciado 0,58 mm 
 0,35 mm Espaciado 0,65 mm 
 0,35 mm Espaciado 0,6 mm 
 0,3 mm Espaciado 0,5 mm 
 0,25 mm Espaciado 0,5 mm 
 0,76 mm 34 x 34 
 0,76 mm 37 x 37 Espaciado 1,27 mm 
 0,76 mm 41 x 41 Espaciado 1,27 mm 
 Espaciado de 1,0 mm 1,5 mm 
 0,6 mm 30 x 30 
 0,6 mm 33 x 33 
 0,76 mm 33 x 33 Espaciado de 1,27 mm 
 0,6 mm 41 x 41 
 
 Lista de paquetes 
 27 piezas/juego x Para plantillas universales BGA</div>

<ul><li>Características</li><li>
 1. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad. El grosor de la malla de acero es muy bueno. </li><li>
 2. Se puede calentar directamente con un soplador de aire caliente para un mejor rendimiento y una alta confiabilidad. </li><li>
 3. Estas plantillas no se deforman fácilmente al calentarlas y se pueden rebobinar con un soplador de aire caliente para mayor comodidad. </li><li>
 4. El área del molde de la mesa coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. 5. Para retrabajo de calentamiento directo de moldes generales de bolas pesadas BGA, reparación de chips generales de computadoras portátiles, consolas de juegos, etc. Especificación: Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Para plantillas universales BGA Material: Acero inoxidable Color: Como se muestra en las imágenes Cantidad: 27 piezas / juego Aplicación: Para reballing de chips BGA Tamaño de las plantillas: Espaciado de 0.65 mm 1.0 mm Espaciado de 0.5 mm 0.8 mm Espaciado de 0.45 mm 0.78 mm Espaciado de 0.4 mm 0.78 mm Espaciado de 0.6 mm 1.0 mm Espaciado de 0.6 mm 0.9 mm Espaciado de 0.6 mm 1.1 mm Espaciado de 0.76 mm 1.27 mm Espaciado de 0.55 mm Espaciado 1,02 mm</li><li>
 0,5 mm 35 x 35 Espaciado 0,78 mm</li><li>
 0,5 mm 40 x 40 Espaciado 0,8 mm</li><li>
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 0,35 mm Espaciado 0,65 mm</li><li>
 0,35 mm Espaciado 0,6 mm</li><li>
 0,3 mm Espaciado 0,5 mm</li><li>
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 0,76 mm 34 x 34</li><li>
 0,76 mm 37 x 37 Espaciado 1,27 mm</li><li>
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 0,6 mm 30 x 30</li><li>
 0,6 mm 33 x 33</li><li>
 0,76 mm 33 x 33 Espaciado de 1,27 mm</li><li>
 0,6 mm 41 x 41</li><li>
 </li><li>
 Lista de paquetes</li><li>
 27 piezas/juego x Para plantillas universales BGA</li></ul>

Condición

País de Origen

Ancho del Producto Ensamblado

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Características$$
 1. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad. El grosor de la malla de acero es muy bueno. $$
 2. Se puede calentar directamente con un soplador de aire caliente para un mejor rendimiento y una alta confiabilidad. $$
 3. Estas plantillas no se deforman fácilmente al calentarlas y se pueden rebobinar con un soplador de aire caliente para mayor comodidad. $$
 4. El área del molde de la mesa coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. 5. Para retrabajo de calentamiento directo de moldes generales de bolas pesadas BGA, reparación de chips generales de computadoras portátiles, consolas de juegos, etc. Especificación: Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Para plantillas universales BGA Material: Acero inoxidable Color: Como se muestra en las imágenes Cantidad: 27 piezas / juego Aplicación: Para reballing de chips BGA Tamaño de las plantillas: Espaciado de 0.65 mm 1.0 mm Espaciado de 0.5 mm 0.8 mm Espaciado de 0.45 mm 0.78 mm Espaciado de 0.4 mm 0.78 mm Espaciado de 0.6 mm 1.0 mm Espaciado de 0.6 mm 0.9 mm Espaciado de 0.6 mm 1.1 mm Espaciado de 0.76 mm 1.27 mm Espaciado de 0.55 mm Espaciado 1,02 mm$$
 0,5 mm 35 x 35 Espaciado 0,78 mm$$
 0,5 mm 40 x 40 Espaciado 0,8 mm$$
 0,76 mm 30 x 30$$
 0,6 mm 24 x 24$$
 0,6 mm 27 x 27$$
 0,3 mm Espaciado 0,58 mm$$
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 Espaciado de 1,0 mm 1,5 mm$$
 0,6 mm 30 x 30$$
 0,6 mm 33 x 33$$
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 0,6 mm 41 x 41$$
 $$
 Lista de paquetes$$
 27 piezas/juego x Para plantillas universales BGA

Juego de 27 plantillas universales BGA para reballing, reballing, rework, red calentada, planta de hojalata para reparación de computadoras de escritorio y portátiles.

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