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<ul><li>1、Ampliamente utilizadas para conectar chips semiconductores, plantillas de circuitos, placas PCB y transmitir señales electrónicas. 
2、Partes electrónicas de estaño con forma de bola ultrapequeña, que pueden transmitir señales electrónicas. 
3、El diámetro de la bola de soldadura con encapsulado de CI es de aprox. 0,2‑0,76 mm/0,008‑0,03 pulgadas. 
4、Se añaden oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar la capacidad de oxidación y la fiabilidad de las bolas de soldadura. 
5、Materiales refinados, respetuosos con el medio ambiente y sin plomo, capacidades de soldadura reforzadas con bolas de soldadura. Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Bola de soldadura sin plomo Material: Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5% Especificación: Aprox. 0,4 mm / 0,016 pulgadas 250 000 granos Aplicación: Adecuado para reballing de chips BGA, soldadura de paquetes BGA, llenado, mantenimiento 1 x Botella de bolas de estaño</li></ul>

Marca

Peso del Producto Ensamblado

Condición

Nombre del Fabricante

1、Ampliamente utilizadas para conectar chips semiconductores, plantillas de circuitos, placas PCB y transmitir señales electrónicas. 
2、Partes electrónicas de estaño con forma de bola ultrapequeña, que pueden transmitir señales electrónicas. 
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