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<div>Características 1、Se utiliza principalmente para conectar obleas de semiconductores, plantillas de circuitos y placas PCB, y transmitir señales electrónicas con piezas electrónicas de estaño esféricas ultrapequeñas. 2、El diámetro de la bola de soldadura para el empaquetado de IC es de aprox. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 pulgadas. 3、Agregue oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar la capacidad de oxidación y la confiabilidad de las bolas de soldadura. 4、Materiales refinados, sin plomo y respetuosos con el medio ambiente, capacidades de soldadura de bolas de soldadura reforzadas. 5、Un gran número, puede satisfacer sus necesidades de uso y reemplazo, de manera muy práctica.</div>

<ul><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Bola de soldadura sin plomo BGA</li><li></li><li>Composición del producto: Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%</li><li>Especificación: Aprox. 0,6 mm/0,02 pulgadas 250 000 granos</li><li>Propósito: Perlas de plantación de chips y plantación de bolas</li><li>Ámbito de aplicación: Soldadura de paquetes BGA, llenado, mantenimiento, plantación de bolas</li><li>Lista de paquetes</li><li>1 botella de bolas de estaño</li><li>Nota</li></ul>

Cantidad de Piezas

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Contiene sustancias químicas

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Especificación$$Tipo de artículo: Bola de soldadura sin plomo BGA$$$$Composición del producto: Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%$$Especificación: Aprox. 0,6 mm/0,02 pulgadas 250 000 granos$$Propósito: Perlas de plantación de chips y plantación de bolas$$Ámbito de aplicación: Soldadura de paquetes BGA, llenado, mantenimiento, plantación de bolas$$Lista de paquetes$$1 botella de bolas de estaño$$Nota

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