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<ul><li>Características</li><li>1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. </li><li>2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. </li><li>3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li>4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. </li><li>5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono</li><li> Material del producto: Acero inoxidable</li><li>Espaciado: 0,12 mm</li><li>Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono</li></ul>

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Dimensiones del producto ensamblado

Características$$1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. $$2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. $$3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. $$4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. $$5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.$$$$Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono$$ Material del producto: Acero inoxidable$$Espaciado: 0,12 mm$$Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. $$$$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono

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